沿革
history
1997
会社設立 松下システムテクノ株式会社(MST)
本社（大阪京橋）、長岡京事業所、守口事業所開設
1998
東京（品川）事業所、川崎事業所開設
2003
川崎事業所廃止、
佐江戸事業所・新横浜事業所開設
2006
社名変更 パナソニック半導体システムテクノ株式会社(PSCST)
本社移転（大阪京橋→長岡京事業所を本社化）
2008
東京（品川）事業所・新横浜事業所閉鎖
2012
半導体事業以外のパナソニック事業場からの
受託開始
社名変更 パナソニック
デバイスシステムテ
クノ株式会社(PIDST)
パナソニックグループ外案件の受託開始
守口事業所閉鎖
2013
CMMI®レベル3を達成
2014
ソフトウェアライセンス、モジュールの販売を開始
2015
パナソニック セミコンダクターソリューションズの開発機能の一部を統合
2016
西門真事業所開設
CMMI®レベル3を再達成
2019
CMMI®レベル3を再達成
2020
社名変更 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社(METC)
2021
グループ内再編により、親会社がヌヴォトンテクノロジージャパン(NTCJ)から
Winbond Electronics Corporationに変更
2023
西門真事業所・佐江戸事業所閉鎖、新横浜事業所開設
2024
企業リブランディングを実施し、新たなステートメントを制作
ISO/IEC 27001：2022 取得
JIS Q 27001:2023 取得
IT専門誌「CTO REVIEW APAC」にてTOP10 Hottest AI Companiesに選出される
2025
プログレス・テクノロジーズ株式会社に出資（出資比率3.3%）
ソリューションサービス事業を開始
JASA主催EdgeTech＋AWARD2025にて「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がAI設計支援優秀賞を受賞
