半導体設計

上流から下流まで、マクロからチップまで

IC/LSI設計の各工程をお客様のご要望に応じて受託設計します。

私たちのお役立ち


各工程ごとの設計に関してお客様との間で取り交わすデータ

お客様 ⇒ 当社 当社 ⇒ お客様
仕様設計 ・要求仕様書
・ベース品種情報(仕様 / 回路 / レイアウト)
・その他制約事項
・合意仕様書
・ブロック図 / 構成
・システムSim結果
回路設計 ・製品仕様書
・プロセスPDK
・その他制約事項
・製品仕様書
・セルサイズ / チップサイズ(暫定)
・回路図
・pre-sim結果
・設計完了レビュー
レイアウト設計 ・製品仕様書
・プロセスPDK
・PAD-DM
・回路図
・その他制約事項
・製品仕様書
・セルサイズ / チップサイズ(最終)
・回路図
・GDSデータ / LVSネットリスト
・Post-sim結果
・マスク検証結果
・設計完了レビュー
評価解析 ・製品仕様書
・評価仕様書
・評価結果一式
・評価完了レビュー



■実績

・1チップ設計
 各種センサIC
 表示ドライバIC(含 試作サンプル提供)
 高速インターフェース搭載ASIC

・FPGA開発
 Virtex®-7:放送機器向け
 Virtex®-6:4K2K出画評価ボード
 Zynq:ISP評価環境
 Spartan-6:カメラモジュール画像処理

・アナログマスタースライス設計
 流量センサ向け、モータ駆動向け、オペアンプ 等
■実績(マクロ設計)

・アナログマクロ:PLL、ADC、DAC
・高速I/F:HDMI®、USB、LVDS、Sub-LVDS
・プロセス:12nm~3.0um  微細CMOS、 
 BiCMOS、高耐圧MOS