半導体設計
上流から下流まで、マクロからチップまで
IC/LSI設計の各工程をお客様のご要望に応じて受託設計します。
私たちのお役立ち
各工程ごとの設計に関してお客様との間で取り交わすデータ
| お客様 ⇒ 当社 | 当社 ⇒ お客様 | |
| 仕様設計 | ・要求仕様書 ・ベース品種情報（仕様 / 回路 / レイアウト） ・その他制約事項 |
・合意仕様書 ・ブロック図 / 構成 ・システムSim結果 |
| 回路設計 | ・製品仕様書 ・プロセスPDK ・その他制約事項 |
・製品仕様書 ・セルサイズ / チップサイズ（暫定） ・回路図 ・pre-sim結果 ・設計完了レビュー |
| レイアウト設計 | ・製品仕様書 ・プロセスPDK ・PAD-DM ・回路図 ・その他制約事項 |
・製品仕様書 ・セルサイズ / チップサイズ（最終） ・回路図 ・GDSデータ / LVSネットリスト ・Post-sim結果 ・マスク検証結果 ・設計完了レビュー |
| 評価解析 | ・製品仕様書 ・評価仕様書 |
・評価結果一式 ・評価完了レビュー |
■実績
・1チップ設計
各種センサIC
表示ドライバIC（含 試作サンプル提供）
高速インターフェース搭載ASIC
・FPGA開発
Virtex®-7：放送機器向け
Virtex®-6：4K2K出画評価ボード
Zynq：ISP評価環境
Spartan-6：カメラモジュール画像処理
・アナログマスタースライス設計
流量センサ向け、モータ駆動向け、オペアンプ 等
・1チップ設計
各種センサIC
表示ドライバIC（含 試作サンプル提供）
高速インターフェース搭載ASIC
・FPGA開発
Virtex®-7：放送機器向け
Virtex®-6：4K2K出画評価ボード
Zynq：ISP評価環境
Spartan-6：カメラモジュール画像処理
・アナログマスタースライス設計
流量センサ向け、モータ駆動向け、オペアンプ 等
■実績（マクロ設計）
・アナログマクロ：PLL、ADC、DAC
・高速I/F：HDMI®、USB、LVDS、Sub-LVDS
・プロセス：12nm～3.0um 微細CMOS、
BiCMOS、高耐圧MOS
・アナログマクロ：PLL、ADC、DAC
・高速I/F：HDMI®、USB、LVDS、Sub-LVDS
・プロセス：12nm～3.0um 微細CMOS、
BiCMOS、高耐圧MOS