半導体設計
上流から下流まで、マクロからチップまで
IC/LSI設計の各工程をお客様のご要望に応じて受託設計します。

私たちのお役立ち
各工程ごとの設計に関してお客様との間で取り交わすデータ
お客様 ⇒ 当社 | 当社 ⇒ お客様 | |
仕様設計 | ・要求仕様書 ・ベース品種情報(仕様 / 回路 / レイアウト) ・その他制約事項 |
・合意仕様書 ・ブロック図 / 構成 ・システムSim結果 |
回路設計 | ・製品仕様書 ・プロセスPDK ・その他制約事項 |
・製品仕様書 ・セルサイズ / チップサイズ(暫定) ・回路図 ・pre-sim結果 ・設計完了レビュー |
レイアウト設計 | ・製品仕様書 ・プロセスPDK ・PAD-DM ・回路図 ・その他制約事項 |
・製品仕様書 ・セルサイズ / チップサイズ(最終) ・回路図 ・GDSデータ / LVSネットリスト ・Post-sim結果 ・マスク検証結果 ・設計完了レビュー |
評価解析 | ・製品仕様書 ・評価仕様書 |
・評価結果一式 ・評価完了レビュー |

■実績
・1チップ設計
各種センサIC
表示ドライバIC(含 試作サンプル提供)
高速インターフェース搭載ASIC
・FPGA開発
Virtex®-7:放送機器向け
Virtex®-6:4K2K出画評価ボード
Zynq:ISP評価環境
Spartan-6:カメラモジュール画像処理
・アナログマスタースライス設計
流量センサ向け、モータ駆動向け、オペアンプ 等
・1チップ設計
各種センサIC
表示ドライバIC(含 試作サンプル提供)
高速インターフェース搭載ASIC
・FPGA開発
Virtex®-7:放送機器向け
Virtex®-6:4K2K出画評価ボード
Zynq:ISP評価環境
Spartan-6:カメラモジュール画像処理
・アナログマスタースライス設計
流量センサ向け、モータ駆動向け、オペアンプ 等
■実績(マクロ設計)
・アナログマクロ:PLL、ADC、DAC
・高速I/F:HDMI®、USB、LVDS、Sub-LVDS
・プロセス:12nm~3.0um 微細CMOS、
BiCMOS、高耐圧MOS
・アナログマクロ:PLL、ADC、DAC
・高速I/F:HDMI®、USB、LVDS、Sub-LVDS
・プロセス:12nm~3.0um 微細CMOS、
BiCMOS、高耐圧MOS