ミラクシア、3/4開催のサイバー・レジリエンス法における脆弱性報告義務化の実践的アプローチセミナーに登壇

— 2026年CRA報告義務目前、脅威分析から始める製品セキュリティ設計開発と、継続的な脆弱性対応の実務 —　

2026年2月3日

　ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（本社：京都府長岡京市、代表者：中澤省吾）は、2026年のサイバー・レジリエンス法（Cyber Resilience Act、以下CRA）における脆弱性報告義務化を目前に控え、株式会社マクニカ(以下、マクニカ) アルティマ カンパニーが開催する組込み機器メーカー・開発担当者向けオンラインセミナー「2026年CRA報告義務目前！ 脅威分析から始める製品セキュリティ設計開発と、継続的な脆弱性対応の実務」にゲストスピーカーとして登壇します。

本セミナーでは冒頭マクニカより、CRA対応の土台となるリスク分析の考え方と進め方を整理し、その後、リスク分析から具体的な実装、運用までを一貫した流れでご紹介します。続いてミラクシアより、豊富な組込み開発経験を背景にCRAの主要な技術要件への対応方法や脆弱性報告義務を見据えたアプローチを解説します。

CRA対応の全体像を俯瞰しながら、「何から着手すべきか」「どこまで対応すべきか」を明確にし、明日からの業務に活かせる実践的な知識を得られる内容です。
組込み機器メーカーの開発担当者や、CRA対応・製品セキュリティ強化を検討されている方にとって、今後の対応方針を具体化するヒントが得られるセミナーとなっています。

■開催概要

  • オンラインセミナータイトル
    「2026年CRA報告義務目前！脅威分析から始める製品セキュリティ設計開発と、継続的な脆弱性対応の実務」
  • 日時：2026年3月4日（水）14:00～15:00
14:00～CRAで求められる開発プロセス株式会社マクニカ アルティマ カンパニー
14:15～CRA技術要件への対応について
CRA技術要件対応
脆弱性/インシデント報告課題
ミラクシア「脆弱性サポートサービス」紹介
ミラクシアエンジニアリングサービス紹介		ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
14:50質疑応答
  • 開催形式：オンライン（Zoomウェビナー）
  • 対象者：
    • 組込み機器メーカー、開発担当者の方
    • CRA対応・セキュリティ設計／運用に関心のある方
    • 製品のセキュリティ強化を検討されている企業のご担当者様
  • 参加費：無料　（事前登録制）
  • 主催：株式会社マクニカ アルティマ カンパニー
  • 共催：ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

■セミナーの背景

2026年に向けて、本格的な施行が迫るCRAでは、設計・開発段階からライフサイクル全体を通じたセキュリティ対策の組込み（セキュア・バイ・デザイン）や、サードパーティ製コンポーネント（特にOSS）起因の脆弱性対応責任、サポート期間中の継続的な脆弱性対応などが求められます。
加えて、実際に悪用されている脆弱性や重大インシデントを認識してから24時間以内の報告義務、10年間にわたる証跡管理など、開発現場・製品セキュリティ担当部門にとって新たな負荷・体制整備が必要となる要件が多数含まれています。
本ウェビナーでは、こうした背景を踏まえ、

  • 「何から手をつけるべきか分からない」
  • 「既存の開発プロセスにCRA要件をどう組み込めばよいか悩んでいる」
  • 「脆弱性報告・インシデント対応の具体的な運用イメージを掴みたい」
    といった課題を持つ企業様に向けて、具体例を交えながら実務レベルのポイントを解説します。

本セミナーで得られること（ゴール）

  • CRA対応の全体像を理解し、自社で最初に取り組むべき課題が明確になる
  • CRAの主要な技術要件について、具体的な設計・実装・運用のイメージを持てる
  • マクニカおよびミラクシアが提供する支援範囲（脆弱性サポートサービス＋エンジニアリングサービス）を把握できる

お申し込み方法

以下のセミナー申込ページより、必要事項をご記入の上、お申し込みください。
※マクニカ様のセミナーページにジャンプします。

本件に関するお問い合わせ先

株式会社マクニカ
アルティマ カンパニー CRAセミナー事務局
E-mail： alt-pm@macnica.co.jp
TEL： 045-476-2155

■お問い合わせ

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（報道内容）　新規サービス推進室　広報・宣伝担当　E-Mail：metc_pr@miraxia.com

■ミラクシア エッジテクノロジー株式会社について

　 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（Miraxia Edge Technology Corporation）は、1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業。半導体ハードウェア開発と並走するソフトウェア開発で蓄積した知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化しております。
2020年には、台湾の半導体専業メーカーである Winbond グループの傘下に入り、現社名へ変更。現在は、車載および産業機器分野の受託開発を中心に、組み込みソフトウェア／システムの受託開発事業を展開しております。
当社は、組み込み開発工数の急増という社会的課題に対し、「誰もが組み込み開発ができる世界の実現」を目標に掲げ、各種開発現場の生産性向上と品質向上に貢献してまいります。